「AudioTOP」工艺改善:BEAM 3plus便携解码器新机拆解

 

 

 

 

 

上周,AudioTOP对BEAM 3plus便携解码器做了测试和拆解http://www.audiotop.net/newsinfo/2556668.html

BEAM 3plus是一台具备MQA解码能力,功能配置丰富的蓝牙/OTG双路径解码器,但其内部工艺尚有进步空间。昨天Audirect公司又寄来一台最新制造的BEAM 3plus,在外观上已经发现有所变化了。Audirect此次并未告知组装工艺的调整,亦未要求做第二次拆解,只是BEAM 3plus太容易拆解,出于好奇,我们又把它拆了一次。

 

 

 

 

 

旧款机身侧面按键的丝印若隐若现,现在已经变成明确的蓝白配色,清晰可辨。上:新机     下:旧机

 

 

 

正面盖板内的胶层,要在两端做LED透射开孔。左侧旧款的处理不能说令人发指,但也相当随便了。新机的胶层做了规整的裁切。

 

 

 

盖板上,在蓝牙主控对应区域增设一片导热垫。

 

 

旧款电路板上有元件贴装歪斜的情况。

 

 

 

新机元件贴装质量整体有肉眼可见的提高,看上去很规整。

 

 

 

左侧:旧机    右侧:新机

 

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